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Syfer Technology
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Syfer Technology MLCC, MS 系列, 3.3nF, 200V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装
Time: 2022-02-18T01:07:36Z

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Syfer 非磁性 0603 多层

多层陶瓷电容器，采用银/钯 (Ag/Pd) 端接，通常用于医疗应用中，例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性，所以不适合使用传统的镍挡板端接
在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质，提供完全非磁性的元件
C0G/NP0 电介质采用烧结端接，X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接

Syfer Technology
Syfer Technology MLCC, MS 系列, 3.3nF, 200V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装