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多层陶瓷电容器,采用银/钯 (Ag/Pd) 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接
Syfer Technology MLCC, MS 系列, 1nF, 200V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0603 (1608M)封装
CNY 5.12