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高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片宽电容范围宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V高度可靠的性能高耐端接金属应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车器件应,应遵守特殊规格
Samsung Electro-Mechanics 三星 多层陶瓷电容器 (MLCC), CL 系列, 2.2μF, 6.3V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0402 (1005M)封装
CNY 0.353