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封装晶片开关

旋转式晶片开关,晶片封装在聚合体外壳内
触点材料为金,开关机构具有 30° 分度

//media.rs-online.com/t_line/L321329-02.gif

NSF
NSF 旋转开关, MY non short系列, 6位置, 面板安装, 4P6T 配置, 4触点