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Micro-Fit 3.0 连接器系统提供多个电路尺寸和电缆长度,用于电源和信号应用,提供 3.00mm 节距、10.0A 最大电流额定值和多种设计选项,如端子位置保证、盲配接且符合标准引脚功能

提供设计灵活性
高温 LCP 管座
耐受 260˚C IR 回流过程
完全极化外壳
可防止意外错配
提供 TPA 接线端子和带锁定柄脚的接线端子
完全绝缘端子
可防止在处理和配接过程中潜在损坏接线端子
正向闭锁
确保可靠的连接
可防止最终产品故障
减少啮合和分离力度
支持人机工程学和用户友好型接口

Micro-Fit TPA 压接接线端子,公,带 0.38μm 选择性镀金 (Au) 磷青铜触点,20-24 AWG,卷装

Molex
Molex 压接端子, Micro-Fit TPA系列, 公插, 使用于Micro-Fit TPA 连接器外壳/26AWG, 压接