高电压 FLEXITERM MLC 芯片提供小尺寸、低泄漏解决方案,适合 600 V 至 5000 V 的广泛应用场合。这些电容器具有 10 pF 至 0.047 μF 的电容范围,可在 -55°C 至 +125°C 的广泛工作温度范围内使用。
小尺寸、低泄漏解决方案
可用于 600 V 至 5000 V 的应用场合
10 pF 至 0.047 μF 的电容范围
-55°C 至 +125°C 的工作温度
高频电源转换器中的缓冲器
SMPS 中的共振器
具有低 ESR 的高电压芯片设计
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。