AVX 0805 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

•多层陶瓷电容器，其温度变化在 -55 ° C 至 +125 ° C 之间 ± 15%
•电容变化是非线性的
• AVX 高电压芯片具有高价值、低泄漏和小尺寸的优点，因此应用包括高频功率转换器中的减震器、 SMPS 中的谐振器和高电压耦合 / 直流阻隔
•这些高电压芯片设计在高频率下表现出低 ESRS
•提供降噪 X5R 版本
• 提供薄型型号

陶瓷电容器具有低的寄生效应和极佳的 EMI 滤波功能。它们可多层配置，在宽温度范围内显示高电容值和各种额定电压。提供多种类型，如 MLCC 片式电容器、引线型电容器、堆叠型电容器以及采用独特几何形状的电容器。

C0G (NP0) 配方显示无老化特性

C0G (NP0) 是最受欢迎的“温度补偿”配方，EIA I 类陶瓷材料。现代 C0G (NP0) 配方中含有钕、钐和其他稀土氧化物。C0G (NP0) 陶瓷提供最稳定的电容器电介质之一。电容随温度的变化关系为 0±30ppm/℃，从 -55℃ 至 +125℃ 小于 ±0.3％ C。与高达 ±2% 的薄膜电容器相比，C0G (NP0) 陶瓷的电容偏移或滞后少于 ±0.05%，可忽略不计。C0G (NP0) 的典型电容随时间的变化小于 ±0.1％，是大多数其他电介质的五分之一。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。