ABRACON ABM10W 系列物联网优化型薄型石英晶体,经优化可用于节能可穿戴产品和物联网应用。最大高度 0.6 mm,特别适用于高度受限的设计
采用低至 4pF 的极低镀覆电容镀层,配合经过优化的 ESR 接缝密封以达到长期稳定性
可穿戴产品
蓝牙/蓝牙低功耗
物联网 (IoT)
无线模块
超低功耗
近场通信
机器到机器 (M2M) 连接
ISM 频段