APA600-FGG256

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分销商 库存型号 品牌 库存数量 购买 货币 1 102025501005001,0005,00010,000
DK APA600-FGG256 Microsemi Corporation 10 购买 2813.3203 2813.32022813.32022813.32022813.32022813.32022813.32022813.32022813.32022813.3202
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产品说明APA600-FGG256

  • DK

    IC FPGA 186 I/O 256FBGA

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  • MS

    FPGA - 现场可编程门阵列 600K System Gates

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  • MS

    FPGA - 现场可编程门阵列 600K System Gates

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  • MS

    FPGA - 现场可编程门阵列 600K System Gates

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产品参数APA600-FGG256

  • DK

    型号APA600-FGG256
    品牌Microsemi Corporation
    总 RAM 位数129024
    I/O 数186
    栅极数600000
    电压 - 电源2.3 V ~ 2.7 V
    安装类型表面贴装
    工作温度0°C ~ 70°C(TA)
    封装/外壳256-LBGA
    供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

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  • MS

    型号:APA600-FGG256
    品牌:Microsemi
    RoHS:符合RoHS
    输入/输出端数量:186
    工作电源电压:2.5 V
    最大工作温度:+ 70 C
    安装风格:SMD/SMT
    封装 / 箱体:FBGA
    商标:Microsemi
    最大工作频率:180 MHz
    最小工作温度:0 C
    栅极数量:600000
    商标名:Actel

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  • MS

    型号:APA600-FGG256
    品牌:Microsemi
    RoHS:符合RoHS
    输入/输出端数量:186
    工作电源电压:2.5 V
    最大工作温度:+ 70 C
    安装风格:SMD/SMT
    封装 / 箱体:FBGA
    商标:Microsemi
    最大工作频率:180 MHz
    最小工作温度:0 C
    栅极数量:600000
    商标名:Actel

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  • MS

    型号:APA600-FGG256
    品牌:Microsemi
    RoHS:符合RoHS
    输入/输出端数量:186
    工作电源电压:2.5 V
    最大工作温度:+ 70 C
    安装风格:SMD/SMT
    封装 / 箱体:FBGA
    商标:Microsemi
    最大工作频率:180 MHz
    最小工作温度:0 C
    栅极数量:600000
    商标名:Actel

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